最新消息 8 月 27 日消息 从中移物联网获悉，“2021 中国国际智能产业博览会”于 8 月 25 日在重庆闭幕。智博会上，由中国信通院和中移物联网联合研发的、第一款中国自主创新可控的主动标识载体芯片“星火・芯 003 号”首次公开亮相。

最新消息了解到，中移物联网表示，作为第一款中国自主创新的主动标识载体芯片，“星火・芯 003 号”对于推动工业互联网标识解析体系发展具有重要意义。

以下为星火・芯 003 号的主要信息:

定位:主动向标识解析服务节点或标识数据应用平台发起连接，实现设备接入工业互联网标识解析体系，构建基础设施底座支撑能力。

功能:具有多种功能，提供标识全生命周期管理，标识安全存储与管理，标识注册与更新，标识安全解析，可扩展的通信安全能力。

特点:具有多种封装尺寸，标识长度最长可支持 255 字节，支持标识存储数量为 10 个，接口丰富，易适配、可定制。

应用场景:蜂窝、非蜂窝通信；物联网、工业互联网。目前，标识芯片作为主动标识载体已批量应用于智能表计、工业终端相关领域。

安全算法:支持多种加密算法模块。支持国密算法的同时覆盖国际主流加密算法, 包括对称算法、非对称算法及摘要算法。