集微网报道 7 月 22 日，国博电子在上海证券交易所科创板上市，公司证券代码为 ，发行价格 元 / 股，发行市盈率为 倍。

据了解，国博电子建立了以化合物半导体为核心的技术体系和系列化产品布局，产品覆盖射频芯片、模块、组件。在高密度集成领域，公司基于设计、工艺和测试三大平台，开发了 T / R 组件、射频模块等产品；在射频芯片领域，公司基于核心技术开发了射频放大类芯片、射频控制类芯片等产品。

T / R 组件和射频模块业务与射频芯片业务相辅相成，相互协同。射频芯片是 T / R 组件、射频模块的重要组成部分。T / R 组件与射频模块在设计、制造过程中一方面要考虑射频芯片的性能，另一方面要依靠公司先进高密度集成工艺，热、力、电、磁多物理场协同设计技术，将技术参数在各射频芯片之间进行拆解，才能充分发挥出各射频芯片的最佳性能，形成高可靠、高集成、小型化的 T / R 组件与射频模块。

国博电子梅滨表示，此次上市，国博电子将充分借助资本市场的力量，以更强的竞争力开启公司发展的全新征程，进一步提升公司的研发实力和产品质量，努力回报社会和广大投资者。