3月20日消息，据媒体报道，台积电位于亚利桑那州的新工厂预计将于2024年开始批量生产新一代4纳米工艺，高通承诺将下第一批订单。

据悉，台积电是在2021年5月15日宣布在美国亚利桑那州建造一座芯片工厂的，该工厂于2021年6月份开始动工建设，2022年夏天封顶，计划2024年开始量产4纳米芯片，而不是之前计划的5纳米芯片，规划月产能为2万片晶圆。

然而，由于工程和设备安装进度延迟、人力资源短缺和成本紧张，该工厂不太可能在2024年全面投产，可能会推迟到2025年。

台积电原本只打算在美国建一座芯片厂，但后来增加到了两座。2022年12月6日，该公司宣布，计划在亚利桑那州建设第二座芯片厂，该工厂计划于2026年开始生产3nm制程技术。

加上2021年宣布的第一座芯片工厂，台积电位于亚利桑那州的两座晶圆厂的投资将接近400亿美元，年产能将增至60万片晶圆。

台积电的主要客户苹果、英伟达和AMD表示，他们预计他们的芯片将在亚利桑那州的新工厂生产。 

台积电原本预期美国生产的芯片最终成本只会高50%，但是该公司创始人张忠谋上周表示，他低估了在美国生产芯片的成本，实际上成本不只增加50%，而是增加100%。也就是说，成本是本地生产的两倍，这将严重影响其市场竞争力。