在各大厂商中，戴尔一直是离开中国的急先锋。

现在，有媒体曝光了戴尔所谓“去中化”的全套剧本和时间表，从上游IC采购到中下游周边再到整机组装，都有明确的安排。

根据计划，戴尔预计从2025年开始，首先在中下游供应链中排除中国内地制造，并优先在美国内需市场上进行转变。

比如笔记本，戴尔计划到2025年，在美国市场上销售的产品，60％必须在中国内地之外的地区生产，2027年则达到100％。

台式机电脑也是类似的安排。

换言之，到了2027年，戴尔出货产品的35-40％，都会在中国内地之外的地区生产。

IC零组件采购方面，戴尔计划从2026年开始，分阶段离开中国。

第一阶段是排除中国内地IC厂商在中国内地晶圆厂生产的产品，第二阶段是排除中国IC内地厂商在海外晶圆厂生产的产品。

至于美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾等IC厂商在中国内地晶圆厂生产的产品，迟早也会通过所谓的“道德劝说”，迫使改变生产地点。