文 / 薛定谔之咸鱼
针对Chiplet技术，去年英特尔、日月光半导体（ASE）、AMD、Arm、谷歌云、meta、微软、高通、三星和台积电为了统一相关的技术标准组建了UCIe（通用芯粒高速互连）联盟。该联盟推出的UCIe标准对封装内芯粒（Chiplet）之间的互连进行了规范和约束，以实现封装层级的开放芯粒生态系统和普遍的互连。
其中UCIe联盟成员共分为三个级别分别是发起人、贡献者、采用者。发起人由董事会组成并具有领导作用，贡献者和发起者公司可以参与工作组，而采用者只能看到最终规范并获得知识产权保护。
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