1月29日消息，据国外媒体报道，在本周的财报电话会议上，英特尔宣布，其代工服务部门从一家主要的云计算、边缘和数据中心解决方案提供商那获得了订单，将采用Intel 3工艺为后者生产芯片。

英特尔是为数不多的既设计又制造自己芯片的半导体公司之一，而高通和苹果等竞争对手的芯片设计依赖于代工制造商。

此前，英特尔在制造最小、最快的计算芯片技术方面一直处于领先地位，但如今它已将领先优势输给了台积电和三星。

2021年初，英特尔重振其芯片代工制造业务，并将其更名为“英特尔代工服务”（Intel Foundry Services，简称IFS），目标是与台积电和三星竞争。

2021年8月份，美国国防部与英特尔签署了一项协议。根据协议，英特尔将为美国国防部的RAMP-C计划提供商业芯片代工服务。

2022年7月份，英特尔宣布与联发科达成芯片代工协议。根据协议，联发科将采用英特尔的制程工艺代工一系列智能边缘设备所需的多款芯片，而英特尔的代工服务部门将提供广泛的制造平台。

近日，英特尔又宣布从新客户那获得新订单。英特尔首席执行官Pat Gelsinger表示，包括联发科等先前的客户，这些订单可以为英特尔代工服务部门带来超过40亿美元的收入。（小狐狸）