芯片制程进入10nm以下的尺度后，加工成本也是越来越高。

据DT报道，台积电3nm晶圆的价格可谓指数级增加，一片高达2万美元，约合14万人民币。

一般来说，12寸大晶圆一片至少能切割出数百颗完整可用的成品芯片，也就是一颗3nm芯片的代工报价至少都是成百上千。

如果后续加上研发、流片、封装、报损、营销等成本，必然更加不菲。

此前有爆料称，台积电第一代3nm晶圆的月产能只有1万片/月，到底苹果会不会用至今还是个谜。

据悉，台积电在3nm上准备了至少5种工艺，之后还有N3E、N3P、N3X和N3S。其中N3E也就是第二代3nm希望最大，性能相比5nm提升18%，功耗降低34%，密度增加70%，大规模量产时间预计在明年二季度到三季度。