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文/孙永杰

日前，手机芯片老大高通裁员和可能业务分拆的消息在业内引起了高度关注。对此有业内认为，如今的高通在对手(例如联发科、三星等)的竞争压力下正在走向衰败。那么事实真的如此吗？

业内知道，作为手机芯片，基带和应用处理器是其重要的组成部分，那么在这两个市场中，高通与对手相比的实际情况是怎样的呢？在此我们不妨看看权威机构的几个统计。

先看手机基带芯片市场。在Strategy Analytics 发布的2015第一季度全球手机基带芯片(BP)销售额统计的排名中，高通、联发科、展讯排名前三，市场占有率分别为61%、18%、7%。高通的营收是联发科的3倍多，在市场份额上，高通今年第一季度的市场占有率为%，联发科为%，高通是联发科的5倍之多。由此可以看出，在手机芯片重要组成部分的基带芯片市场，高通无论在营收还是市场份额上均大幅领先联发科。

其次是手机应用处理器(AP)市场。尽管在2014年高通的市场份额骤减至%，联发科一路飙升至%，但从营收看，据IC Insights 2015年第一季度全球半导体营收排名统计，联发科营收为亿美元排名第10，而高通则以亿美元排名第6，其营收是联发科的将近倍。由此可见，尽管市场份额相当接近，但鉴于联发科的芯片更多是在中低端市场，所以在实在的营收上还存有不小的差距。值得一提的是，从联发科销售额年增长率只有12%，增速比起过去有放缓迹象看，联发科市场份额的增长是以牺牲营收作为代价。

最后是手机芯片性能。日前安兔兔发布了2015上半年全球手机性能排行榜显示，在全球性能排行榜中的芯片占比，高通骁龙810占据了50%的份额，而三星Exynos E7420和高通骁龙805各占据20%，联发科借助MT6795勉强上榜占据了10%的份额。由此可以看出，尽管联发科今年在巴塞罗那MWC上发布了手机芯片品牌Helio以期进入利润丰厚的高端市场，但由于品牌影响力等多种因素，要在高端市场对高通造成实质性的威胁尚需时日。

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