据外媒报道，近日高通新款芯片现身印度进出口网站Zauba。根据媒体分析，这款芯片极有可能是新款移动芯片骁龙830。从性能上来看，骁龙830无论是内存还是UFS存储都非常强劲。在骁龙830面世之后，未来旗舰机的性能势必将进一步提升。

性能爆表！高通骁龙830参数曝光（图片来自于weibo）

在Zauba网站上可以看到，这款芯片的型号为MSM8998。在性能方面，骁龙830拥有4GB DDR4X内存和64GB UFS存储。与此同时，骁龙830采用10nm制程工艺，而内部核心升级至八核心。这款处理器或许将首发在三星下一代旗舰机Galaxy S8中。

目前，我们还不确定高通的这款芯片具体命名是什么。按照惯例，这款芯片应该命名为骁龙830，也有一种说法是这款产品会被叫成骁龙835。至于最终命名是什么，还需要等待高通官方来进行发布。骁龙830处理器最快将在今年年底量产发布或者明年初登场，其亮相时间跟三星S8发布上市时间应该是相吻合的。