在先进工艺上，台积电今年底量产3nm工艺，2025年则是量产2nm工艺，这一代会开始使用GAA晶体管，放弃现在的FinFET晶体管技术。
再往后呢？2nm之后是工艺，Intel、台积电及三星这三大芯片厂商也在冲刺，其中三星首个宣布2027年量产工艺，台积电没说时间点，预计也是在2027年左右。
之后就是1nm工艺了，这个节点曾经被认为是摩尔定律的物理极限，是无法实现的，但是现在芯片厂商也已经在攻关中。
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在先进工艺上，台积电今年底量产3nm工艺，2025年则是量产2nm工艺，这一代会开始使用GAA晶体管，放弃现在的FinFET晶体管技术。
再往后呢？2nm之后是工艺，Intel、台积电及三星这三大芯片厂商也在冲刺，其中三星首个宣布2027年量产工艺，台积电没说时间点，预计也是在2027年左右。
之后就是1nm工艺了，这个节点曾经被认为是摩尔定律的物理极限，是无法实现的，但是现在芯片厂商也已经在攻关中。
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