代工业新闻的密集程度从没有像这番“乱花渐欲迷人眼”，无论是台积电削减资本开支、三星加大外包产能、英特尔放言争夺代工榜眼、代工业寒意显现或尚未触底等等，都在显现出代工业正在面临半导体周期性和不确定性加大的时代命题，代工巨头也无不在战略或战术层面整合应对。

特别是誓言2030年超越台积电的三星，最近动作频仍，不止宣称将扩大部分非存储芯片如CIS、DDIC等委外代工，并将扩大传统和特色工艺产能，而且还豪言2027年晶圆代工客户将增至2021年5倍。此外，更是在先进工艺层面要步步为营，计划到2025年达到2nm，到2027年达到。

种种举动在显现出三星大张旗鼓的雄心纬度之外，一个贯穿其中的经线仍在印证代工业的制胜之道:产能、客户、先进工艺。

产能外包的腾挪之术

三星在代工方面的动作除了投资扩建、加强先进工艺开发和先进封装推进之外，产能外包也预示着其代工策略的转变，涉及扩大部分非存储芯片如CIS、DDIC等委外代工，扩大传统和特色工艺产能。

这显然是深思熟虑之举。Gartner分析认为，大多数CIS和DDIC产品大都在40nm及以上节点制造，竞争优势并不突出。

Gartner进而从市场、成本、产能释放等进行了进一步分析。受消费电子需求走弱影响，智能手机CIS整体规模有所放缓，根据IC Insights的数据，到2022年，CIS市场将出现13年来的首次下滑，预计销售额将下降7%至186亿美元，全球单位出货量预计将下降11%至61亿个。

随着全球供应链面临重组，无论是EDA还是设备等的采购、维护费用都面临动态变化。从成本来看，如果自产Cost较高，则选择成本控制到位的外包厂不失为一个选择。

Gartner持乐观态度分析，“三星在发展过程中有多年的外包业务，这一战略给了他们重新配置资源和工厂产能的机会，实现更多的产能释放，转向更高利率的产品，对财务结果将产生积极影响。而且，还可与这些代工厂共享资源也是一种可能，这对业务和技术交流是积极的。”

以赛亚调研(Isaiah Research)也认为，即便目前正逢景气低迷，但三星在先进制程这块的扩产也不会停止，以为将来的需求事先布局。因而，在成熟制程部分，为了在代工市场上更有能力激活既有产能，三星已有ISP、HV等产品外包联电，预计将进一步扩大至世界先进、力积电等二线代工厂。

“因而，在产能调配下，三星代工可以承接更多外部客户的订单，尤其成熟制程设备多已摊提完毕，因此产品组合调配上可以更有弹性。”以赛亚调研总结道。

一位行业人士楚瑞（化名）指出，三星外包无论是因为外传设备受延宕导致成熟扩产受阻，还是策略性调整，这一波三星的组织重组与改革势必也是箭在弦上。

要注意的是，三星半导体体系包括存储、LSI和纯代工三大业务，LSI业务采用IDM模式，而外包出去的CIS等处于LSI业务，与英飞凌、ST等IDM巨头外包台积电性质没有太大区别，但不涉及纯代工业务。而且三星纯代工业务的重心是在5nm及以下的先进工艺节点持续加大投资，以在下一个技术点到来之际占据先机，相对来说成熟制程的权重相对较低。

特色工艺并未押注汽车半导体

在产能腾挪之际，三星意在扩大传统和特色工艺的消息也在同步发酵。

这其中，不得不说发展特色工艺已经为业界所达成的共识，在先进工艺越来越曲高和寡的同时，特色工艺正成为晶圆代工行业的新发动机。

集微网此前报道称，全球从事特色工艺的玩家众多，大体可划分为三类:一是从事模拟、MCU、功率半导体的IDM，二是以特色工艺为主的晶圆代工厂，三是主攻先进工艺也兼顾特色工艺的晶圆代工厂。

三星作为“后发者”，却野心不小。有消息称，三星电子半导体代工事业部计划到2024年将传统和特色工艺的数量增加10个以上。到2027年，三星电子的传统和特色工艺产能将达到2021年的倍。

尽管汽车半导体的火热让汽车特色工艺也火出圈，但半导体行业人士指出，尽管三星有特斯拉、ST等汽车客户，但其不会在汽车半导体特色工艺上押注太多。因一方面针对汽车IGBT等大类产品，三星主要做欧美大客户的外包业务；另一方面，汽车特色工艺需要通过相应的车规和IP认证，从IDM脱胎出来的三星Foundry业务自带“省事”基因，在这方面是不愿投入大多资本和人力的。至于特斯拉、ST等相关代工业务，因他们自身技术实力强，可强强联手助力三星通过相关认证，类似苹果带动整个供应链的提升。

从三星的特色工艺来看，强项在于CIS、HV显示驱动、嵌入式 Flash、RF和收发器领域。上述行业人士分析，前两种比较符合三星主技术航道，即产品有竞争优势，工艺也相对完备，产能释放也可实现高价值回报，在这一过程中亦可逐步迭代。但后两项对三星来说，当前的生态还不够完整，包括library等等，这方面还需从长计议。

联想到三星外包的举动，Gartner认为，在消费电子疲软的态势下，众多代工厂也在调整代工产品结构与产能，三星将上文提及的相关成熟工艺制程产品外包，可实现产能重组和再分配，优化产能利用率，让更多产能向特色工艺方面释放，借此可构建新的竞争力。

三星此举显然还有更现实的考虑。受存储芯片及电子消费市场需求低迷等影响，最近三星公布的2022年第三季度营收低于预期，也是其三年来首次盈利下滑。半导体部门收入为23万亿韩元，同比下降14%，同样低于预期。在过去的一个季度里，DRAM和NAND芯片的平均价格下跌了约20%。