5月5日，美国半导体行业协会（SIA）发布了2021年版本的Factbook，报告用比较详实的数据展示了美国半导体行业的实力和前景。集微网将其归纳为五个方面。

一、全球总份额。20世纪80年代，因受到日本冲击，美国半导体行业的全球市场份额曾经遭遇大幅下降。但到1997年，美国以超过50%的全球市场份额重新获得了领导地位，这一地位至今仍在继续。如今（2021年），美国半导体公司的全球市场总份额为46%，为全球最高，韩国为21%，欧洲和日本为9%，中国台湾地区为8%，中国大陆为7%。总部位于美国的半导体公司的销售额从2001年的711亿美元增长到2021年的2575亿美元，复合年增长率为%。

二，制造环节。美国本土的半导体制造环节大部分都由美国公司完成。数据显示，2021年，美国%的半导体晶圆制造能力来自总部位于美国的公司。总部位于亚太地区的半导体公司占美国本土产能的%，如下图:

其中，总部在美国的半导体公司把前端制造的43%放在了本土，不过，美国半导体制造占全球的总份额在过去8年中下降了10%以上。

总部位于美国的半导体公司在全球各区域的份额占比

三，出口。2021年，美国半导体出口总额高达620亿美元，这在美国出口中排名第五，仅次于成品油、飞机、原油和天然气。在所有电子产品出口中，半导体占美国出口的最大份额。

四，研发和支出。2021年，包括fabless公司在内的美国半导体公司的研发和资本支出总额为906亿美元。其中研发方面的投资总额为502亿美元，过去二十年，复合年增长率约为%。平摊到每名员工的总投资（以研发、新厂房和设备总投资衡量）增长到创纪录的美元。就研发支出占销售额的百分比（18%）而言，美国半导体行业仅次于制药和生物技术行业，这遥遥领先中国大陆的%，也领先于中国台湾的11%。

五，就业与生产率。据SIA的报告，美国直接参与半导体行业的人才为人，但每一个半导体人员，就可以拉动其他个就业岗位。意味着半导体产业给美国创造了160万的就业岗位。