据官方此前宣布，荣耀新一代数字系列旗舰——荣耀70系列将于5月30日19:30正式发布，龚俊将担任该系列机型的全球代言人。随着发布时间的日益临近，外界关于该机的爆料也更加密集。现在有最新消息，继部分外观和配置细节后，近日有数码博主进一步晒出了荣耀70 Pro的官方渲染图以及部分核心硬件参数信息。

据知名数码博主@数码闲聊站 最新发布的信息显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的荣耀70 Pro将会沿用前代的四曲面屏幕，从晒出的官方渲染图来看，这块屏幕将带来极窄的边框和极高的屏占比，视觉冲击力极强。而在机身背部，该机将采用经典的菱格元素，在保持时尚感的同时，也让产品展现出了一种典雅的气质。同时，该机还将前代的双圆环摄像头更换为类椭圆设计，并且中框似乎没有天线断点，看起来十分精致。

其他方面，根据此前曝光的消息，全新的荣耀70 Pro将搭载联发科天玑8000处理器，基于台积电5nm制程工艺，由4颗的Cortex-A78大核+4颗的Cortex-A55小核组成，GPU集成700MHz的六核Mali-G610，其综合性能将超越骁龙870直追骁龙888。将后置5400万像素索尼IMX800主摄，有着1/英寸的大底，暗光与逆光场景也是这次荣耀主打的亮点之一。此外，该机还将内置4800mAh容量电池，支持66W有线快充性能。

据悉，全新的荣耀70系列预计将在5月30日正式与大家见面，至于更多详细信息，我们拭目以待。