在全球晶圆代工市场上，台积电与三星是遥遥领先其他厂商的，7nm以下的工艺只有他们玩得转，而且台积电最近几年也全面领先三星，这让三星追赶台积电的急迫性很高，6月底终于在3nm工艺上弯道超车台积电一次。

之所以说弯道超车，是因为三星不仅在3nm量产时间上早于台积电，而且还更激进地上了GAA晶体管技术，放弃了现在一直在用的FinFET晶体管，台积电也要到2025年的2nm工艺才会上GAA晶体管工艺。

三星的3nm工艺指标很不错，根据官方数据，与5nm相比，新开发的3nm GAE工艺能够降低45%的功耗，减少16%的面积，并同时提升23%的性能。

第二代的3nm GAP工艺可以降低50%的功耗，提升30%的性能，同时面积减少35%，效果更好。

三星抢先量产了3nm工艺，夺得头彩，然而这事并不算完，先不说三星的3nm工艺实际技术指标是否能比得过台积电的5nm、4nm工艺，更关键的一个问题是三星3nm都有谁用？

在晶圆代工市场上，能拉到多少客户使用自家的工艺才是决定性的，台积电这几年就是赢得了苹果、华为、AMD、NVIDIA及高通的大量订单，三星只抢到了少量客户及订单。

本来三星3nm工艺最大的客户是三星自己的Exynos芯片部门，然而在Exynos 2100、Exynos 2200接连失利之后，三星手机会不会再用Exynos处理器都是问题了。

至于外部客户，三星之前提到了一个3nm首发客户，名为PanSemi，实为上海磐矽半导体技术有限公司，这是一家矿机芯片公司，但这家企业规模有限，币圈现在暴跌，根本不可能有多大的订单。

面对三星3nm的纸面胜利，包括日本在内的海外媒体都提出了疑问，三星的3nm客户在哪里？如果客户下单生产，3nm工艺也无法降低成本，这对三星可是非常不利的。

至于台积电这边，虽然在3nm量产时间上落下风了，但是苹果、AMD、高通、NVIDIA等公司的订单是可以保证的，Intel也有可能成为3nm节点仅次于苹果的客户，这些都是三星做不到的。