7月11日消息，新思科技（Synopsys）近日宣布，其数字和定制设计流程已获得台积公司业界领先的N3E和N4P工艺技术认证，助力客户优化用于移动和高性能计算的下一代系统级芯片(SoC)的性能、功耗和面积(PPA)。新思科技业界领先的基础IP和接口IP也已用于台积公司的N3E和N4P工艺，以加快SoC开发并尽可能地降低设计风险。新思科技数字和定制设计流程以及IP核组合均支持台积公司最新的设计规则手册(DRM)和工艺设计套件(PDK)，现已被众多主要客户采用。

新思科技定制设计产品系列集成了综合、布局和布线、物理验证、时序签核等多项创新技术，从而能够实现更优PPA结果，并加速设计收敛。针对芯片设计定制领域，新思科技定制设计产品系列中的Custom Compiler™ 设计和版图解决方案已成功通过新思科技IP团队验证，可为使用台积公司N3E工艺的开发者提供更高的开发效率。此外，新思科技PrimeSim™电路仿真技术为先进工艺节点的开发者提供了所需的精度，为电路仿真和可靠性要求提供签核。