6月24日消息，全球领先的特殊工艺半导体制造商格芯®（GF®）宣布首台设备已经搬入该公司位于新加坡园区的新厂房。

据悉GF完成了在新加坡的主要扩建工程，其中包括25万平方英尺（23000平方米）的洁净室空间和新的行政办公室。在今天的第一个工具进场仪式之后，GF将在未来几个月内继续向洁净室添加新的工具，预计将在2023年投产。一旦完工，新工厂将具备每年生产45万片（300毫米）晶圆的能力，使GF新加坡基地的总产能提高到每年约150万片（300毫米）。GF的新工厂将成为新加坡最先进的半导体生产基地，并有望创造1000个新的就业机会，包括技术人员和工程师。

2021年6月，GF宣布将投资约40亿美元（50亿新元）扩建其新加坡园区，这是该公司发展其全球制造基地和产能以满足对GF制造的半导体芯片需求增长的整体计划的一部分。在新加坡的开发、建设和创造就业机会是由GF开创的新的芯片制造经济模式加速的，其中包括GF、其承诺的客户以及国家政府通过新加坡经济发展局提供的支持和投资。GF的目标是在其位于纽约马耳他的生产设施和公司总部的园区内进行计划中的扩张，复制这种经济模式。