7月4日消息，据国外媒体报道，由于全球经济疲软，多家晶圆代工企业正考虑推迟或取消产能扩张计划，半导体设备制造商未来几年的销售额预计将下滑。

今年6月初，国际半导体设备与材料协会发布的报告显示，今年第一季度，全球半导体设备的销售额为亿美元，同比增长5%，但环比下滑10%。

自2021年下半年以来，芯片短缺问题就成为半导体行业的主旋律。自那以来，芯片供应商对晶圆代工的需求就格外强劲，因此包括台积电、三星电子、联华电子在内的各大晶圆代工商纷纷建厂扩大产能。随着晶圆代工商持续加大在晶圆厂方面的投入，他们对设备的需求也有所增加。

然而，大量的资本投入后往往导致的就是产能过剩和价格疲软，这种情况还会因为经济的不景气和用户需求减少而进一步放大。

今年5月23日，有消息人士透露，随着新建工厂的相继投产，全球晶圆代工产能将在2024年、2025年达到峰值。届时，如果用户需求未按预期继续高速成长，那么晶圆代工产能可能严重过剩。

今年6月22日，市场研究机构集邦咨询（TrendForce）表示，半导体设备再次面临交货期延长至18-30个月的困境。而在疫情前，半导体设备的交货期为3-6个月。

该机构表示，由于受到半导体设备再次面临交货期延长的拖累，2023年晶圆代工产能年增长率将收窄至8%。（小狐狸）