3月7日消息:据博主@i冰宇宙在社交平台爆料，高通今年下半年和明年的旗舰处理器都会由台积电代工，功耗控制会更好。

按照高通的命名规则，高通今年下半年商用的旗舰芯片将会命名为骁龙8 Gen1 Plus，而明年的旗舰处理器命名为骁龙8 Gen2，它们都将由台积电代工。

另外，此前The Elec也报道称，高通公司已将其明年推出的 3 纳米（nm）应用处理器的代工订单完全交给台积电。消息人士称，这家美国芯片巨头还将其 4 纳米应用处理器骁龙 8 代的部分代工工作交给了台积电。

此前业内人士@手机晶片达人爆料，台积电代工的良率要高于三星。以骁龙8 Gen1 Plus为例，从第三季度开始，骁龙8 Gen1 Plus每季度有 5 万多片的产出，目前良率已经超过了70%，比三星代工的骁龙8 Gen1 高出相当多。