传统厂商苹果、三星发力智能手机和平板电脑，亚马逊领先于云计算领域，Google在搜索和Android优势明显，在此背景下，半导体巨头Intel准备推出Ultrabook，应对技术创新趋势，意义重大。

英特尔表示，截至2011年年底，可能已有10款或11款Ultrabook产品开始出货，2012年即将推出60款新品。

Ultrabook与平板电脑相比，支持办公功能，采用新型处理器和Window 8操作系统。Ultrabook处理器技术路线图分“三步走”，终极目标是在2013年推出代号为“Haswell”的处理器，实现主流笔记本功能的彻底变革。Win8是微软面对Google和Apple在移动电子产品领域的竞争所做的一次突破，需求整合传统PC领域软件，力图改变平板电脑偏向娱乐的状况，推动智能手机、平板电脑在商用领域的应用。此外，Win 8将采用基于触摸操作的“Metro”界面，也是其自Windows 95以来首次对旗舰级操作系统进行彻底改变。

Ultrabook使用的HDI、硬盘、电池、机壳、转轴、显示屏、EMS费用由于产品升级、技术提升，成本占比将有所提升，而散热器、内存、光驱由于产品功耗和设计取舍，将会减少消耗。连接器产品品种多，功能复杂，较为明确的是大多数Ultrabook设计将不再使用CPU Socket和DRAM连接器，改为直接焊接在PCB板，包括BTB连接器、软板连接器则会因设计不同增加一定数量。Ultrabook可能采用翻转屏，因此高端转轴类产品也将有所需求。国内潜在的受益公司包括安洁科技、长盈精密、立讯精密、歌尔声学、得润电子等。