评测的是X1C的工程样机，最终产品可能有变化。

基本信息如下:

cpu信息（最终产品可能会采用更快的cpu，例如i7 3667U）:

内存是8GB的（比一般超级本4G的内存要大），目前是DDR3-1333的，最终产品可能会换到1600。

主板南桥芯片型号是ID1E56，猜测主板是QM77。

核芯显卡HD4000:

硬盘是东芝128 GB的SSD，非标准外形（不是msata），自行更换虽然可能但并不容易:

内部拆解:

尽管工程样机没有具体的说明，但猜测外壳（c面和d面）是镁合金的。

内存是焊接在主板上的，8GB:

无线通信模块，除了标准的Wi-Fi /b/g/n和蓝牙外，第一次在超级本上出现了内置的爱立信3G模块:

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