联芯科技于4月22-23日在上海举行TD-SCDMA芯片及终端产业高峰论坛暨联芯科技2010年度客户大会。

　　以下为TD联盟秘书长杨骅演讲实录:

　　杨骅:尊敬的张司长，尊敬的各位领导，各位专家，女士们，先生们，大家下午好！非常高兴参加本次联芯科技的盛会，大家的工作都非常的繁忙，张司长也非常忙，他跟我说非常想念大家，所以这次一定要百忙当中来参加我们这次的会议，其实我也很想大家，所以我今天早上两点半赶到上海，跟大家聚会，所以非常感谢联芯举办这次盛会，给大家提供了一个交流互动的机会，便于我们来共同磋商TD未来得发展，来分析市场的战略发展。

　　借此机会我也就TD的有关发展跟大家交流一下观点。这里分三个部分，一个是进展，第二是芯片发展方案，再有就是对于未来的展望。今天的专家都比较多，业界的领导也很多，我相信都对于TD的现状和未来有很好的理解，所以这里可能有一些不够全面的地方，请大家权当参考了。

　　伴随着TD产业的不断发展，TD-SCDMA整个产业链不断的强壮，产业的阵营也在不断的扩大，这个图大家都非常熟悉，但是这个图从4年前我开始画的时候，到今天，从大的结构来看，好象没有什么大的变化，但是里面的内容丰富许多，所以从这个图上可以看到，在整个应用工具，海内外的TD上，基本上都在这个产业链的各个环节发挥着作用，参与着产业链的开发工作，这就使得TD-SCDMA整个产业能够不断的强壮，市场能够取得很好的成绩。

　　中国移动在TD-SCDMA整个的市场发展创新方面作出了巨大的努力，我们知道，现在覆盖了238个城市，第四期的招标工作今年很快就会展开，这里通过中国移动一年多的努力，现在我们基站总数已经超过了10万个，网络平均掉包率低于1%，网络追踪率超过98%，网络切换成功率提高到98 %以上，这一数字大家可能看起来不太有感觉，但是从相比较而言，大家知道，欧洲WCDMA起步很早，在WCDMA和建设中的3G切换的成功率上，目前，仍然是低于我们中国移动的TD和GSM的切换成功率，从这上面可以看出中国移动作出大量的网络优化和切换优化的工作，这样保证了TD-SCDMA 2G和3G互为操作切换的成功率，从过去不高的水平，迅速的发展成目前成功率最高的水平，这为我们下一步的市场发展奠定了良好的基础。

　　终端产业的发展更是进入到一个快车道，尤其近几年中移动6亿多的资金投入，使整个终端产业进入到快速的发展阶段，到四季度实现了很大的突破，所以各个厂商都有深刻的感受，TD从去年四季度以后，整个终端市场的增量呈现高速增长的变化。在后续技术的完善演进上，也在按计划进行稳步的推进，HSPA已经完成了相关的室内以及外场的测试，并且系统已经在陆续升级，芯片也已经开始取得了突破，今年2、3季度满足完全PA的终端将陆续的面市，TD-SCDMA整体的发展也在部委的引导下，整个产业在有序的向前推进。现在我们已经进入了技术建设的第二阶段。

　　今天是在上海开这个会议，上周中国移动已经在上海世博园内启动了TD-LTE的演示网，为参与世博会的各位来宾提供了非常好的LTE演示的场景，今年下半年开始到明年，LTE将逐步进入到规模试验的阶段，这就为整个技术产业的发展指明了方向，也奠定了基础。

　　我们TD-SCDMA在海外的拓展，也在厂商的共同努力下取得了相应的成绩，除了大家比较熟悉的地方以外，比如在非洲，在三个国家开始建立试验网和预商用的网络，去年在部委的大力推动下，大唐、中兴、华为已经开始了试验网的建设，未来这些试验网将会为TD终端产业的发展提供借鉴，同时为以后的网络终端的发展提供很好的试验、前期的摸索。这是目前整个产业的发展情况。

　　从现实环境来看，由于在整个政治的保护之下，在中国移动严格的研发下，在中国政府重大专项的支持下，极大的增强了业界的契机。首先出现产业规模化的效应，随着TD技术的发展，中国移动在整个用户的推广方面也逐渐的加大了力度，产品成本随着规模的扩大而逐步的下降，现在在政府的支持下，在政策环境逐步的开放状态下，对于企业的投资环境，也有了很好的保证，因此，我认为以前大家觉得TD比较薄弱的环节在后续的发展中将会更加的迅猛。

　　在整个芯片的发展过程当中，截至今天三大主流芯片厂商总体的出货量已经超过两千万片，这样的规模有效的带动了整个TD-SCDMA芯片和终端的成本下降，很多解决方案的研发成功也为TD下一步的产品多样化发展和进一步降低成本提供可能，预计今年三季度，65纳米将会逐步的实现商用，45纳米40纳米的规划研发也已经在部分领域开展。在LTE方面已经有国外的公司提供了很好的TD-LTE的芯片，这些芯片都已经在世博会的LTE演示网中进行了部署，这将为支撑整个世界品牌作出贡献。

　　从整个试验网来看，过去是三大主流厂商已经实现商用，但是随着整个产业的发展，尽管芯片领域的公司越来越多，整个芯片的环节在产业链厂商的共同支持下，多厂商的市场环境也逐步的形成，这将为后续多样化的不断发展奠定良好的基础。

　　展望未来，在芯片的发展逐步进入良性发展轨道的时候，终端的发展也已经逐步的得到市场的认可，在各种利好因素的推动下，我们预计，在我国TD的用户数，三年内将会达到2亿左右的量级，这也是我们做的比较保守的估计，我们相信在大家共同的努力下，这个数字一定是比较保守的市场预测的数值，我们相信在联芯的芯片大力的带动下，在众芯片厂商的努力下，在在座终端厂商的共同推动下，这个数字将会很快作古。

　　终端产品，实事求是地说，现在存在一个问题，就是同质化比较严重，我们还需要加速的开发满足不同层次不同领域不同客户多样化的终端，来丰富整个TD的市场，还有稳定性方面需要进一步的提高，我们部分手机还存在着在使用过程中死机掉线的现象，这些问题都需要我们在座各位共同努力去有效的进行解决，再比如业务体验方面跟其他已经产业化的新兴终端商相比还有很多差距，这些都有待于我们进一步的完善。

　　在终端产品方案方面，中国移动有很好的规划，TD解决方案发展趋势，未来的终端产业解决方案，比如集成化、系列化、高性能、低耗，这就为多种解决方案的发展提供很好的方案，随着整体技术的发展，过去演进技术的发展也是非常快的，PA+也已经做了部署，未来如何面市，还可以大家根据市场的需求来进行讨论。

　　终端产品未来得发展，系列化、集成化、良好的支持CS和PS和多网融合，结合TD-LTE产品的发展，并且以多模的方式来继续芯片的发展，我相信在政府政策的大力支持下，在中国移动的引领下，在企业界的共同努力下，芯片的产业将会更好的支撑未来TD终端的发展，为我们的创新在市场上做的成功提供可靠的保障，让我们携手共创TD美好的未来。

　　今天是联芯的活动，我跟联芯的孙总已经认识十多年了，刚才冯磊说我是智者，其实我第一次见到孙玉望就留下非常深刻的印象，用比较美化一点的形容词描述，我认为他是一个思想者。他给我最深的印象，就是他经常深锁眉头在思索。今天，我送给孙总一首打油诗，名字叫做《欲望展眉头》“大唐创新开先河，联芯研发力蹉跎，七载铁心为今日，今朝赢得重宾客”。