【报道】12月4日消息，据国外媒体9To5Mac报道，凯基证券（KGI）分析师郭明錤发表投资报告称，明年苹果将在产品线中使用更快、更通用的电路板技术。

目前，iPhone 8和iPhone X都使用了由液晶聚合物制成的新型柔性电路板。这两款手机都在天线中使用这种电路板，而iPhone X也在其TrueDepth摄像头中使用它。这种LCP FPCB技术支持高速和低延迟的数据传输。

郭明錤说，苹果正在与制造商Career合作，将该技术集成到MacBook系列产品中。这将使苹果节省大量的内部空间，并使其更容易采用USB 和其他I/O接口。

郭明錤表示:“为了满足未来的硬件外形设计要求（例如节省更多的内部空间），并适应数据传输指标升级（例如USB ），我们认为，苹果正与其MacBook的FPCB供应商Career合作，为未来的MacBook机型探索LCP FPCB设计。”

至于Apple Watch，苹果正与Career公司合作设计LCBP天线，以便兼容LTE网络。目前，Apple Watch上的LTE天线是基于PI技术。

与其他技术相比，LCP FPCB提供了许多改进。例如，它提供了更稳定的频率信号传输，同时也可耐热和防潮。

郭明錤说，LCP FPCB的设计和生产非常具有挑战性，并表示其竞争对手可能要等到2021年才能集成这种技术，这使得苹果具有一年的领先优势。

此前，他曾说，苹果正与英特尔就2021年的iPhone新基带芯片进行密切合作。虽然细节尚不清楚，但与目前使用的2×2 MIMO芯片相比，5G时代之前的芯片组可以借助4×4 MIMO技术大幅提升速度。

虽然这看起来不像是最令人兴奋的报告，但由于新的内部空间增大和速度得到提高，新的LCP FPCB芯片将允许苹果去完成以前不可能完成的任务。（小狐狸）