3月15日消息，合肥芯碁微电子装备股份有限公司发布了招股意向书，该公司拟首次公开发行万股，占发行后总股本%。预计发行日期为2021年3月23日。

本次股票发行后，扣除发行费用后的募集资金净额，将投资以下项目:高端PCB激光直接成像（LDI）设备升级迭代项目、晶圆级封装（WLP）直写光刻设备产业化项目、平板显示（FPD）光刻设备研发项目、微纳制造技术研发中心建设项目。

据悉芯碁微装专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发和生产。主要产品及服务包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备。