苹果的优势在于，能引领着整个手机行业的发展，从今年三款新iPhone来看，玻璃外壳、无线充电都会被快速普及，而iPhone X的Face ID（3D人脸识别）技术也会被越来越多的厂商来采用。
现在，台湾产业链给出的消息称，高通正在加快推进SLiM相关技术和产品推进，这是他们跟奇景光电一起打造的3D深度传感解决方案，其可以为厂商们提供完整3D摄像头模组（台积电代工）。
据悉，SLiM的3D摄像头模组方案将会在明年1月份量产，而搭载它手机也会在Q1亮相，目前三星、小米都在筹备基于这个技术的新机，而且进度非常快。
产业链消息人士还爆料，小米预计在明年Q1发布小米6的升级版，除了要首发骁龙845处理器外，还会提供这个基于硬件的3D人脸识别技术，其整体实现效果跟iPhone X上的Face ID基本一致。
除了硬件上的合作外，高通跟奇景光电还会在进SLiM技术应用的普及做准备，毕竟好的硬件还是需要软件来实现的，除了手机外，汽车、无人机、监视器等领域也都会广泛使用这个技术。
此外，消息中还透露，小米7预计是一款全面屏产品，除了国内首发骁龙845和3D人脸识别技术外，其双摄也会升级，这么下来的话，售价不知道还会不会继续上涨，毕竟现在整个手机行业中高端手机都在狂涨。
