11月17日消息，据国外媒体报道，在5nm工艺大规模投产之后，芯片代工商台积电制程工艺的研发重点就将转向了更先进的3nm和2nm工艺，3nm工艺是计划在2021年开始风险试产，2022年下半年大规模投产。

在2nm工艺方面，外媒称台积电在去年就已组建了研发团队，确定了2nm工艺的研发路线。

供应链的消息人士此前透露，台积电的2nm工艺将采用多桥通道场效晶体管(MBCFET)架构，这一架构有助于克服鳍式场效晶体管(FinFET)架构因制程微缩产生电流控制漏电的物理极限问题。

消息人士表示，台积电目前对2nm工艺在2023年下半年风险试产、2024年大规模投产非常乐观，风险试产的良品率预计不会低于90%，但目前还不清楚疫情是否会对他们的计划造成影响。

台积电的2nm工艺在2024年大规模投产，如果投产时他们在芯片制程工艺方面依旧行业领先，就仍有望为苹果代工相关的处理器，按目前的进度，苹果2024年将推出的A系列处理器将是A18。