凤凰科技讯 北京时间6月24日消息，据台湾媒体报道，业界消息称，台积电及其IC设计服务合作伙伴创意电子已经与苹果达成了三年协议，代工未来基于20纳米、16纳米、10纳米制程工艺的A系列芯片。

消息称，台积电将从今年7月份开始小批量制造苹果A8芯片，在12月后再扩大20纳米芯片产能。台积电将在2014年第一季度完成一批新20纳米生产设备安装，该设备可以生产5万片晶圆。

消息称，作为未来产能的一部分，大约2万片晶圆将被升级用于生产16纳米工艺芯片。消息称，台积电预计将从明年第三季度末开始量产苹果A9和A9X处理器。新款A8处理器将被用于明年初发布的新款iPhone，A9或A9X则将用于下一代iPhone和iPad产品中。不过消息并未确认台积电是否是苹果芯片的独家供应商。

台积电位于台南的12英寸晶圆厂Fab 14四期、五期、六期工程将专注于生产苹果A系列处理器。台积电初期将为这些芯片的生产分拨6000片至1万片12英寸晶圆，产能从2014年开始初步提升。

台积电和创意电子表示不予置评。

此前，台积电董事长兼CEO张忠谋表示，台积电16纳米FinFET工艺将在20纳米芯片增产不到一年后投入量产。20纳米芯片的风险生产已在今年第一季度开始。（编译/箫雨）