由于将功能模块整合到处理器内部（俗称SoC）的做法可以极大的提升系统的整体效能，特别是英特尔的Haswell开始在超低压移动平台上采用双内核单芯片封装，甚至英特尔还曾经表示，Broadwell平台上就会实现单芯片，这些更是对SoC的发展起到了助推作用。不过根据最新消息显示，英特尔的单芯片计划貌似要延期，最起码近两年的产品仍然会采用处理器＋芯片组的平台设计。

Broadwell作为英特尔的14nm产品，原本计划在2014年发布，但是因为处理器工艺以及高端内存等原因的限制，现在已经被英特尔推迟到了2015年，而明年推出的将会是Haswell Refresh。

另外据外电报道，业内之前普遍认为Skylake将成为Broadwell的继任者。但事实上，Skylake其实只是Broadwell处理器所在平台的代号（两者本是同根生）。

从目前的消息来看，Skylake芯片组仍旧是FCBGA封装，尺寸会大于Haswell 8系列(45nm工艺使然？)，但是焊球间距、厚度、焊盘尺寸都会有所减少。

虽然目前还不清楚Skylake芯片组的规格上会有何种变化，不过芯片组发挥的空间现在就已经小的可怜了(Haswell又拿走了数字输出、DDI音频并删除了LVDS)，两年之后，估计剩余的这点价值也会被榨干。事实上，英特尔现在对于芯片组的正式称呼是平台控制器(PCH)，仅仅是负责输入和输出，更像是一个简单的数字通路。

不够，目前还不清楚Broadwell/Skylake放弃了SoC设计的原因。可能是因为它将引入14nm新工艺，架构方面不适合再做过大变动，也不符合Tick-Tock策略；或者是以芯片组来进行产品差异化，毕竟不能把主板厂商赶尽杀绝吧。不过一切的一切，我们必须要等到2016年才能看到。