5月28日，台北电脑展，Intel终于发布了万众期待多年的首个10nm工艺产品家族，代号Ice Lake的第十代酷睿移动笔记本处理器，包括酷睿i7、酷睿i5、酷睿i3三大序列和锐炬Iris Plus核芯显卡，而且都更换了新的LOGO标识。

从2006年代号Merom的65nm工艺酷睿2 Duo开始，Intel制造工艺一直坚持两三年升级一代的稳定步伐，但是在10nm上遭遇了一些挫折，如今距离2014年的第一代14nm、第五代酷睿Broadwell已经有五年之久。

10nm Ice Lake是一个全新的平台，也是迄今为止最先进的笔记本平台，拥有新的晶体管技术和工艺、新的CPU/GPU架构、新的平台集成技术，已经开始批量供货，新一代笔记本也会很快上架。

这是10nm Ice Lake CPU的布局结构图和主要规格特性，焕然一新:从CPU到GPU，从内存到多媒体，从显示输出到图像处理，从互连总线到雷电3，都是新的。后边会逐一讲解。

与之搭配的是一颗14nm工艺的PCH芯片组，集成Wi-Fi 6 MAC(CNVi 2)搭配独立射频AX201，完全集成电压调节器，内置可编程四核DSP，支持语音唤醒，可提供六个USB 或十个USB 、十六条PCIe 、三个SATA 6Gbps、eMMC 。

Ice Lake采用CPU、PCH双芯片封装，并按功耗高低有两种样式，一个是15W Type 3，厚度毫米，1526 balls，另一个是更紧凑的9W Type 4，厚度毫米，1377 balls。

Ice Lake处理器在移动端首批分为低功耗的Ice Lake-U、超低功耗的Ice Lake-Y两个子系列，热设计功耗有9W、15W、28W三种，最多四核心八线程，最高加速频率(反而降低了)，最大三级缓存8MB，集成核显分为Iris Plus(48/64单元)、UHD(32单元)两种，最大加速频率，内存支持双通道DDR4-3200(U系列)、LPDDR4/4X-3733。

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