三星S9包装盒泄露 两个版本将在MWC 2018正式发布   IT之家2月24日消息，三星将在近日的MWC 2018上正式发布下一代旗舰手机Galaxy S9，S9虽然还没发布，但其基本信息都已经被媒体曝光的七七八八，现在又有网友在微博上放出了三星S9的正面包装盒照片，目前似乎只有价格没有正式公布了，这部手机已经没有任何悬念可言。

此前的S9背面包装显示，其将会采用英寸2K+分辨率显示屏，配备4GB内存+64GB存储，后置1200万像素摄像头，支持/可变光圈，前置800万像素摄像头，支持IP68级防尘防水、虹膜扫描、无线充电，标配AKG耳机。

▲三星S9的正面包装盒

另外三星S9将会有两款处理器版本，分别是骁龙845版本与Exynos 9810版本，目前具体版本对应的国家还不清楚，MWC 2018正式开始后，IT之家会为大家带来最新的消息。