3月14日，联发科在北京发布了旗下中端芯片Helio P60。

制程方面，联发科Helio P60基于12nm工艺制程打造，这是联发科首款基于12nm制程工艺的移动平台，其对标的是高通骁龙660。

规格方面，联发科Helio P60采用了ARM Cortex A73+Cortex A53八核心架构，GPU为Mali-G72 MP3 800MHz。相较上一代Helio P23和Helio P30，其CPU性能提升70%，GPU性能提升了70%。

功耗方面，官方表示联发科Helio P60相较上一代Helio P23，其整体功耗降低12%，执行大型游戏时的功耗降低25%，能大幅延长手机的续航。

拍照方面，联发科Helio P60采用三核ISP+双核APU构架，其最高支持3200万像素单摄或2400万+1600万双摄。

官方表示，其拍照性能相比上一代处理器Helio P30提升了两倍，在人脸识别、自动对焦等方面的处理上更加精准。

除此之外，联发科Helio P60还采用了自家的NeuroPilot AI技术，这项技术能够协调CPU、GPU和APU之间的运作。而且联发科Helio P60还搭载了多核APU，一颗核心进行人脸侦测、背景虚化的同时，另一颗可用来处理HDR合成等功能。

联发科技无线通信事业部总经理李宗霖表示，P60发布之后，非常有信心在市场上取得很好的反响。