本月初，高通发布了它的旗舰芯片骁龙845，它采用了最新的八核Kryo 385定制架构，拥有10nm工艺制程，最高主频达到了，支持QC 快充。

现在它的劲敌也已悄然而至，今天三星官方在推特宣布，将于明年1月4日下一代Exynos芯片，虽然官方并未说明具体型号，但是不出意外主角便是新一代旗舰芯片Exynos 9810。

据悉，三星Exynos 9810同样基于10nm工艺打造，采用了第三代定制版ARM内核，集成了千兆位LTE调制解调器，提供了业界首个6CA（载波聚合）支持，最高带宽将达到，也就是说，Exynos 9810将会支持全网通。

按照以往惯例，三星Galaxy S9和S9+将会搭载这一旗舰级芯片，两款旗舰预计明年2月份的MWC上正式亮相。