在谷歌IO大会上 正式开放Android P Beta项目，新加入小米、OV、诺基亚等大量三方品牌的机型后，高通也立即跟进表达了态度，称将和OEM厂商携手，保证骁龙626/660/845三个平台能够第一时间升级。

其实，这些加入Android P Beta的手机清一色都是骁龙芯片，能推进这么快必然也离不开高通的支持。

据XDA报道，高通将为上述三款SoC提供基于Android P系统的BSP(Board Support Package，板级支持包)。

资料显示，BSP介于硬件与Android之间，是打造一部手机不可或缺的部分。类似于底层硬件的基础驱动和硬件描述信息，包含了CPU等所有器件的核心软件支持。正如我们装配一台新电脑时，需要安装各种驱动，对于手机来说，BSP也可以近似理解为一个嵌入好的软件驱动包。

谷歌则是强调了首波Beta的11款手机都是Treble项目的受益者，从而可以如此迅速地部署系统更新。