据自媒体消息，近期正在筹备赴美上市的矿机厂商亿邦，正式起诉小米投资的芯片公司芯原微电子，指对方提供的10nm三星晶圆存在质量问题，造成约亿人民币的损失。

据知情人士透露，近日矿机厂商亿邦香港子公司香港比特有限公司正式在香港高等法院起诉芯原微电子（上海）股份有限公司全资子公司——芯原（香港）有限公司。

亿邦称，被告向原告提供的2589片10nm三星晶圆存在质量缺陷，导致原告受损金额约2507万美元，约合亿人民币。

亿邦曾在2021年因产品质量问题遭到客户起诉，尚无法确认这批10nm芯片是否使用在了翼比特矿机上。

据悉，芯原微电子主要提供芯片设计与量产服务，是小米投资的科创板拟上市公司。亿邦在香港上市折戟后，近期准备赴美上市。此次诉讼或对两家拟上市公司造成一定影响。

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