网易科技讯 6月11日消息 据国外媒体报道，美国手机芯片业巨头高通公司本周五宣布，该公司已经初步获得了印度宽带无线接入（BWA）频谱牌照。

　　高通公司表示，此次共有11家竞拍者参与BWA拍卖，而高通公司已经获得初步获得了此轮拍卖中的一个牌照。高通公司表示，其此次获得的频谱牌照涉及新德里、孟买、哈里亚纳邦和喀拉拉邦等四个地区。高通公司此次提供的竞标价格为亿美元。

　　另一方面，高通公司同时指出，如果一切进展顺利，印度政府将在未来一段时间内正式批准此次BWA拍卖的结果。而与此同时，高通公司将在较短的时间内宣布其印度本土的合作伙伴，以符合印度国外直接投资的相关规定。

　　高通公司同时指出，该公司将提供3G/LTE多模芯片。该产品将能够确保用户在印度或者全球范围内通过漫游模式使用综合性多模设备时，能够获得无缝移动宽带服务体验。

　　在谈及此次获得印度频谱牌照的交易时，高通公司董事长兼首席执行官雅克布（Paul Jacobs）表示:“通过与商业伙伴的合作，我们将加速移动宽带业务的发展。通过3G HSPA、EV-DO及LTE技术的使用，我们将为所有印度客户提供更好的服务。”（霍珊）