1月26日上午消息，据报道，苹果的硬件团队正在进行近十年来规模最大的重组，自2012年开始担任硬件工程高级副总裁的丹·里乔（Dan Riccio）将成为公司的“新角色”。

约翰·特努斯（John Ternus）将取代里乔担任苹果首席硬件工程师，他曾经负责领导iPhone 12和12 Pro的硬件团队，并致力于苹果的M1芯片。自2013年以来，特努斯一直担任苹果公司硬件工程副总裁。

苹果公司硬件工程高级副总裁这个职位非常关键:此人将直接向CEO蒂姆·库克（Tim Cook）报告，并负责领导Mac、iPhone、iPad和iPod工程团队。特努斯的新职位将使他负责公司的硬件工作，就像苹果公司软件工程高级副总裁克雷格·弗雷德里奇（Craig Federighi）负责iOS和macOS的开发一样。

不过，里乔不会离开苹果:他将直接向库克汇报工作，负责该公司的一个未明确的“新项目”。“接下来，我期待着做我最喜欢的事情——我将把我在苹果的所有时间和精力都用来创造令我无比兴奋的新奇事物。”里乔在苹果公司的公告中解释道。

这个说辞这几乎与里乔在苹果的前任鲍勃·曼斯菲尔德（Bob Mansfield）2012年卸任硬件工程高级副总裁时提供的说法完全相同。

曼斯菲尔德当时跟里乔一样:暂时负责“从事未来项目”，而且将担任未明确的角色，并直接向库克报告。事实上，曼斯菲尔德后来的确负责了一些这样的项目，包括领导苹果的自动驾驶汽车团队，直到2021年12月完全从苹果退休。

苹果的未来汽车项目目前由人工智能主管约翰·贾南德里亚（John Giannandrea）领导。但是，在曼斯菲尔德离开之后，该项目的高级硬件工程师似乎出现了空缺。

里乔此举标志着近年来苹果高管团队的最新变动。此前，传奇产品设计师乔尼·艾维（Jony Ive）于2021年11月辞职，成立了自己的设计公司LoveFrom。苹果全球营销高级副总裁菲尔·席勒（Phil Schiller）也在在2021年被格雷格·乔斯维克（Greg Joswiak）取代，而席勒则重新专注于运营App Store和Apple Events两个项目。