3月22日消息，上交所上市公司晶方科技今日发布了2021年年度报告 。报告显示，晶方科技2021年实现营收亿元，同比下降%；实现净利润亿元，同比上升%。

晶方科技财务数据

如图所示，晶方科技2021年营业成本同比下降%；销售费用同比下降%，销售费用下降主要是由于展览投入及薪酬下降。

晶方科技主要专注于传感器领域的封装测试业务，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D 传感等电子领域。

晶方科技在年报中表示，针对影像传感芯片市场，积极把握手机三摄、四摄等多摄像头的新发展机遇，以及安防监控的持续稳定增长与智能化升级，利用公司 8 寸、12 寸的生产能力与技术优势，通过工艺提升与产能规划布局，进一步加强与核心客户的深度战略合作，扩大业务规模与市场占有。

周五收盘，晶方科技(SH:)股价下跌%至元，总市值约亿元。