代号Race的realme旗舰即将登场，它首批搭载高通骁龙888旗舰处理器。

12月3日晚，realme副总裁、realme全球营销总裁徐起晒出了健身房照，表示最近要开发布会了，每次开会之前都会突击减肥。

之前有爆料称首批骁龙875旗舰将在1月份陆续发布，由此猜测realme Race可能会在1月份登场，预计官方很快就会预热了。

作为旗舰产品，realme Race搭载了最新的骁龙888芯片。其采用5纳米制程工艺，核心采用1个最新的Cortex X1超大核+3个A78大核+4个A55小核。

官方称，骁龙888 5G 移动平台是首个采用Cortex X1架构的移动平台，这是一个全新的架构，可将CPU性能提高25%，并且高通还将整个CPU丛集的整体功效提高了25%。

除此之外，realme Race可能支持125W超快闪充。

该闪充采用转换效率高达98%的并联三电荷泵方案，电芯也随之升级到了6C规格。

为了减少电芯之间的内阻，工程师团队巧妙采用了多极耳工艺（MTW），使得电芯每一层都有正负极，大大缩小了电荷的运动路径，从而有效降低充电时的热量。

根据官方此前展示的数据，只需要5分钟便可将等效4000mAh的电池充到41%，速度飞快。