CES 2017展会上 高通公布骁龙835性能细节:就是这样了 高通今天在赌城举办的CES 2017展会上公布了骁龙835完整的规格信息，作为10nm的商用平台首发，这一点的确成为了宣讲主力。

一个有趣的环节是，高通拿出骁龙835真片和我国的一角硬币、美分以及骁龙820对比，对于内部空间寸土寸金的手机来说，封装面积缩小了35%（相较820）的骁龙835将帮助手机做的更薄或者集成更多功能。

CES 2017展会上 高通公布骁龙835性能细节:就是这样了

大家最关心的CPU规格方面，骁龙835启用的Kryo 280核心，Big 4+Little 4总计八核心设计。前者主频提升到，二缓2MB，后者提升到，二缓1MB。按照高通的说法，应用载入、网页浏览、VR等会调用大核，另外80%的时间都是小核在工作。

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内部设计方面，高通没有透露太多，只是表示内存控制器、互联架构都是自己设计，非公版。

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