5月27日消息，外媒在当地时间周日报道了台积电7nm EUV工艺已经量产的消息，同去年投产的7nm工艺相比，7nm EUV工艺将使芯片的晶体管密度、性能、能效都得到一定程度的提升。

在7nm EUV工艺已经量产之后，下一步台积电的技术重点就将是5nm、3nm等更先进的芯片工艺。

外媒在报道中也提到，台积电5nm EUV工艺进展顺利，他们已在向其Fab 18工厂转移相关的设备，将在2021年的一季度开始生产。

从外媒此前的报道来看，台积电在2016年年初就已开始5nm技术的研发，当时台积电成熟的还是16nm工艺，10nm和7nm均还未量产，最初他们是计划在5nm工艺上投入250亿美元。

台积电的5nm工艺明年一季度开始量产，与其CEO魏哲家此前透露的也基本一致。在2021年台积电所举行的一次技术研讨会上，魏哲家透露5nm工艺在2021年年底或者2021年初开始大规模量产。

而除了5nm，台积电还在筹备更先进的3nm工艺，其5nm工厂旁边的土地，就是为3nm生产线预留的，其3nm工艺目前正在按计划推进，将在2022年开始输出相关的硬件。

同5nm工艺一样，台积电的3nm工艺也需要投入大量的资金。台积电的创始人、去年6月份正式退休的张忠谋在2021年的10月份接受采访时就曾表示，3nm工厂在建成时保守估计可能会花费150亿美元，最高则是可能达到200亿美元。