4月12日消息，据国外媒体报道，由于全球芯片短缺，芯片代工商台积电将把2021年的资本支出增加至300亿-310亿美元，上调幅度为10%-20%。

此前，在今年1月14日发布的2021年第四季度财报中，台积电预计今年的资本支出将在250亿美元到280亿美元之间。

外媒称，除了对芯片的强劲需求外，开发先进工艺和在美国建厂的巨大成本也是台积电此次增加资本支出的原因。

在先进工艺方面，该公司将加快3nm、2nm等先进工艺的研发和量产。在本月早些时候，该公司曾表示，它预计未来3年将投资1000亿美元用于提高产能和先进制程工艺的研发。

今年3月初，外媒称，该公司将从2022年开始量产3nm芯片。然而，此前，该公司表示，将从2021年下半年开始风险生产3nm芯片。

据悉，台积电还计划在美国亚利桑那州投资建设5纳米芯片工厂。该项目的第一阶段月产能为2万片，将于2024年批量生产。

目前，全球汽车制造商都面临芯片短缺的问题。据报道，美国政府计划于当地时间4月12日与芯片和汽车公司举行会谈，讨论已经影响到美国汽车行业的全球芯片短缺问题。

据悉，三星电子和台积电都在名单之列。此外，知情人士透露，英特尔首席执行官（CEO）帕特·盖尔辛格（Pat Gelsinger）也将出席这次会议。（小狐狸）