8月24日消息，据国外媒体报道，芯片代工商台积电2021年度的全球技术论坛和开放创新平台生态系统论坛，将在明日开始，包括CEO魏哲家在内的多位台积电重要高管，将出席今年的论坛。

外媒的报道显示，台积电今年的技术论坛，预计会披露3nm工艺和2nm工艺方面的更多细节信息，以及先进的3D异构封装和系统单晶圆封装技术信息。

台积电的多位重要高管，将出席今年的全球技术论坛和开放创新平台生态系统论坛。

台积电官网的信息显示，出席全球技术论坛并发表演讲的高管，将有CEO魏哲家、研究发展组织技术发展资深副总经理米玉杰、业务开发资深副总经理张晓强、研究发展组织系统整合技术副总经理余振华和负责营运组织的资深副总经理秦永沛，也就是CEO和3位资深的副总经理、一位副总经理。

出席开放创新平台生态系统论坛的高管，不会有技术论坛这么豪华，但出席并发表演讲的侯永清博士，是台积电目前的资深副总经理之一，他负责技术发展及技术研究。

除了CEO和董事长，台积电目前的管理层中，共有9位资深副总经理级别的高管，有4位会出席明天开始的论坛，也就是接近半数的资深副总经理会参加。