今年9月份，联发科正式公布了下一代旗舰处理器Helio X30，它是全球首款采用10nm工艺的移动处理器，由台积电代工，并首次采用三丛混合架构设计，包括两个Cortex-A73 、四个Cortex-A53 、四个Cortex-A35 ，同时集成四核心的PowerVR 7XTP GPU

根据此前消息，Helio X30应该会有更高的执行效率，能效也会大大改善。据说其安兔兔可以跑到16万分，达到骁龙820、骁龙821的水平。

另外，它还支持四组16-bit LPDDR4X-1866内存(最大8GB)、UFS 存储、2800万像素摄像头、LTE 450Mbps基带等等，达到顶级水准。

根据台湾《经济日报》报道，联发科已经定于明年第一季度量产Helio X30，搭配的电源管理IC来自旗下子公司立錡科技（独家垄断，排挤其它电源管理IC厂家）。

据悉，首款采用Helio X30的终端产品将于2021年第二季度发布，按照之前的路子，很可能是魅族、乐视、OPPO、vivo其中的一家。