腾讯科技讯 2010年9月27日，全球IC设计厂商联发科技股份有限公司（MediaTek，Inc.）宣布将参加于2010年10月11－15日在北京中国国际展览中心举行的2010年中国国际信息通信展览会，全面展示涵盖智能手机、3G、多媒体等方面的先进技术和解决方案。

联发科技将重点展示3G TD解决方案、应用于Android平台的智能手机芯片平台、已正式量产并备受国内外客户青睐的GSM/GPRS手机单芯片解决方案MT6253和多款支持丰富多媒体手机芯片以及高效WiFi蓝牙等无线连接芯片。此外，联发科技还将在展台上专门开辟现场体验区，观众可以实地体验首度亮相的多款基于联发科技单芯片解决方案的终端产品, 并欣赏美炫的3D手机用户界面。