IT之家9月1日消息 9月2日，华为将在德国柏林公开HUAWEIMobileAI芯片的相关细节，来自外媒winfuture的消息显示，华为此次所公布的人工智能架构将集成与华为海思麒麟970处理器当中，而华为也将在明天正式宣布海思麒麟970发布，目前关于该处理器的详细参数已经得到曝光。

麒麟970处理器由台积电制造，采用台积电10纳米工艺，依然采用了ARM八核心架构，并将集成12组图形单元（GPU），麒麟970还将拥有两个用于处理图像信息的ISP和一个直接集成到SoC中的高速LTE Modem，支持LTE ，最高下载速度可以达到，这与高通目前发布的最强的X20 LTE基带相同。

华为还将在IFA上推出被称为HiAI的移动计算架构，专用于实现人工智能功能，HiAI在人工智能领域的计算速度相较CPU快25倍，而能耗将降低50倍，该神经网络处理器用于“理解”用户的自然语言，实时处理图像数据并识别其包含的内容，增强设备的智能性。

目前还不能确认麒麟970的具体处理器架构，但AI应该会成为这颗处理器的最大亮点之一，海思麒麟970处理器将拥有55亿晶体管，芯片面积为100平方毫米，而骁龙835处理器的晶体管数量为31亿，苹果A10处理器则“只有”33亿个晶体管。

按照华为常规的发布策略，华为Mate 10手机有望首发该芯片，而10月16日华为将会在慕尼黑推出下半年的旗舰手机产品，因此麒麟970正式商用可能不会太久。

目前还不能确认麒麟970处理器的具体架构，有消息称大核心将采用ARM A73。