国内最大的非接触式IC制造商达华智能，今日起将在深交所中小板上市交易。达华智能本次发行3000万股，发行价格26元/股，其中今日上市交易2400万股，首日简称“N达华”。

据达华智能招股书，公司专业从事非接触式智能卡、智能电子标签、RFID读卡设备的研发生产，其产品广泛应用在安防、交通、旅游、防伪、金融等各个领域。公司所从事的RFID（射频识别技术）市场需求广泛，行业前景看好，预计公司将受益于未来物联网发展中的电子票证、防伪标签，不停车收费等应用的全面普及。

根据近期发布的《2009－2010中国物联网年度发展报告》，2009年中国物联网产业市场规模1700多亿元，预计2010年中国物联网产业市场规模有望超过2000亿元，2015年整体市场规模达7500亿元。

RFID技术作为物联网的核心技术，其发展前景广阔。来自国际数据公司的市场数据表明，2005~2009年，我国RFID年复合增长率约为%。预测2009到2011年，我国RFID产业将以%的年均增长率稳步发展，到2011年，我国RFID产业规模将突破100亿元。

公司在国内非接触式IC卡行业居技术领先地位，曾经参与制作了奥运会的电子票，也参与了公安部第一研究所的居住证元件层制作。2009年，公司非接触IC卡市场占有率达19%，为国内最大的非接触式IC卡制造商。

公司本次募投项目用于非接触IC卡和电子标签产能扩大，预计达产后公司新增IC卡产能1亿张/年，电子标签7000千万张/年，届时总产能将达3亿张。

同时公司研发能力较强，注重产业链延伸，能够自行完成IC封装和天线制造等工序，有能力研制非标准IC卡和电子标签，同能能为客户提供一站式解决方案。

目前，公司非接触式IC卡市场占有率国内第一，并超过第二名三倍以上。公司表示，今后将通过不断提高技术研发水平，加大工艺技术改造力度，努力开发新产品和降低成本，进一步扩大国内外市场份额，将公司打造成为国际上知名的RFID标签卡产品企业。

2009年，达华智能营业收入和利润比2008年分别增长%和%。

(本文来源:上海证券报 作者:霍宇力)