2015年可以说是SSD的快速普及之年，SSD在整个PC市场的采用率预计将超过30%。要进一步突破这个数字，提高SSD的普及率，关键在于突破目前SSD的致命弱点:价格、容量。当目前2D Flash已到14nm制程，接近物理的极限，3D技术的发展为整个行业带来新的曙光。走在存储科技前沿，金泰克一直致力于存储新技术的研发，特别是在SSD产品上。来自金泰克研发中心最新消息，金泰克首款基于3D NandFflash的产品即将面市。可以说是SSD普及之路上的又一枚重磅炸弹。

3D堆叠芯片技术最早应用于英特尔处理器，后者得以容纳更多的晶体管，同时提高处理器的性能。殊途同归，闪存的3D堆叠芯片技术能突2D平面型NAND技术存储单元堆放密度极限，在同等面积下容纳更多的存储单元。那么它较2D的优势也就十分明显了:首先是容量的成倍提升；再则多层级堆叠的设计能降低单位Bit所耗成本，令产品更具性价比；同时对产品运行性能与使用寿命也有很大的提高。

3D Nandflash模型

金泰克首款基于3D Nandflash的SSD将采用MLC的架构，32nm制程，相较于市面上主流SSD产品将在稳定性、使用寿命等上更具优势。另外，金泰克产研发中心也给出了一组数据:这款3D Nandflash带宽高达533Mbps，速度上的优势也是非常明显的。受益于3D技术的突破及金泰克与国际原厂多年的深入合作伙伴关系，在造价成本上也将大幅减小，届时性价比也定是大家喜闻乐见的。

金泰克自发展SSD产品线以来，一直扮演着SSD市场普及先锋的角色，致力于大容量SSD的普及。2015年6月，金泰克普及款SSD S300 240G打出了“机械硬盘终结”的口号，240G仅售459元，迅速拉低MLC SSD的价格；6月12日，金泰克率先发布全球第一款非原厂品牌的基于TLC的SSD产品，240G仅售399元，将主流SSD容量从120G直接上升到240G。接下来，金泰克用两款 SSD成功吸引将笔记本、超极本的视线，让笔记本在性能与轻巧度上有了更大提升。目前已是中国区市场份额排名前3的SSD供应商，在SSD的普及之路上，金泰克一路向前。即将发布的3D Nandflash又将为大容量SSD的普及带来怎样惊喜，让我们拭目以待！