12月5日凌晨，高通在夏威夷举办骁龙技术峰会，高通总裁Cristiano Amon宣布:“5G is here”，同时展示了高通5G原型机。

据悉，高通今年已经推出了全球首款面向5G手机和其他移动终端的全集成5G新空口（5G NR）毫米波及6GHz以下射频模组，可适应不同区域不同运营商的不同频段。

这款毫米波5G射频模组可与同样是全球首个5G调制解调器的骁龙X50协同工作，并形成完整的系统。并且全新的毫米波模组的体积非常小，为电池、摄像头、其他传感器等元器件节省了更多的空间，能够从容的集成进手机中支持5G而无需在手机外添置5G模块。

此外，本次发布会还将带来重量级新品—骁龙855。这颗芯片基于7nm工艺制程打造，由台积电代工，在CPU、GPU、AI等方面性能均有大幅提升，并且骁龙855能效比将更加突出。

目前发布会正在进行中，更多详情我们稍后揭晓。