近日，国外媒体从高通内部资料获悉，高通将在明天开幕的骁龙技术峰会上发布骁龙855芯片，这款芯片可能就是此前业界一只盛传的骁龙8150，SM8150只是855的内部开发代号。

根据此前的消息，骁龙855将采用7nm工艺制造，采用4+3的核心架构，即4个节能核心+3个高端核心的架构方案，内建Adreno 640 GPU和AI Benchmark上排名第一的NPU，X50 5G调制解调器，这也是首个支持Multi-Gigabi 5G连接的商用平台。

此外，消息称高通还会在北京时间12月5日-7日举办第三届骁龙技术峰会上发布5G相关内容和ARM架构支持Windows 10的芯片。

此前已经有消息称，明年初就会有搭载这款芯片的三星、摩托罗拉、一加的旗舰机型问世。