【报道】4月19日消息，据日本媒体报道，东芝正计划分拆出四家不同业务领域的子公司，以提高运营灵活性。

东芝计划分拆出4个不同业务领域的子公司

这四家公司业务领域分别为基础设施建设，包括铁路系统等；能源方面；非记忆芯片类电子设备；信息通信技术。

外媒称，分拆可能导致向新的公司转移约2万名员工，相当于母公司当前员工人数的80%。东芝预计将在董事会会议就该计划作出决定，寻求最早在6月末获得股东大会批准。

另外，关于东芝旗下芯片业务，最新报道称，日本政府支持的基金，产业革新机构(INCJ)和日本政策投资银行，正考虑与美国芯片厂商博通联合出价竞购东芝旗下芯片业务业务，此举将让博通一跃在该业务竞购中领先对手。

INCJ会长志贺俊之周二表示，该基金正在关注东芝半导体部门，但没有参加首轮投标竞购。

外媒称，INCJ可能作为少数合伙人来投资这项业务。此举可以帮助日本政府防止东芝半导体业务被出售给别的国家的公司。

据外媒之前报道，东芝存储芯片业务的第一轮竞购已经结束，东芝也将竞购者范围缩小到了包括鸿海精密、韩国海力士、芯片制造商博通等在内的4家公司，这些竞购者给出了180亿美元以上的报价，其中富士康母公司鸿海精密的出价高达270亿美元，远高于其他竞购者。

东芝出售存储芯片业务的第二轮竞购将在5月份结束。外媒称，为了尽可能弥补因美国核电子公司西屋电气破产重组带来的损失扩大，东芝将加快出售非核心业务。