8月5日消息，北京君正集成电路股份有限公司（以下简称北京君正）日前发布了2019 年半年度报告。报告显示，北京君正上半年实现营收亿元，同比增长%。

北京君正公告截图

公告称，报告期内，公司不断加强各应用领域的市场推广，加强芯片与方案的研发，公司产品在物联网和智能视频等领域的销售收入持续增长，使得公司总体营业收入和净利润较去年同期均显著增长。报告期内，公司实现营业收入14,万元，同比增长%；实现净利润3,万元，同比增长%，其中归属于母公司股东的净利润3,万元，同比增长%。

北京君正介绍称，芯片研发方面，公司对基于XBurst2 CPU的芯片产品进行了持续优化设计，由于Xburst2 CPU的复杂性和芯片本身的复杂度，报告期内公司未完成对该芯片的验证优化工作，预计该芯片于2021年第三季度进行投片；公司进行了应用于智能视频领域、具有更高性价比优势的IPC芯片的流片，并预计于第三季度完成样品生产，该芯片在成像、码流及功耗等性能方面有了进一步提高。

北京君正主营业务为微处理器芯片、智能视频芯片等ASIC芯片产品及整体解决方案的研发和销售。产品采用Fabless模式运营生产，产品生产环节的晶圆生产、切割和芯片封装、测试均委托专业集成电路委托加工商进行。

截至发稿，北京君正(SZ:)股价上涨%至元，总市值约亿元。